软硬结合板PCB设计要点是什么
2023-02-20
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软硬结合板PCB设计要点:

1、挠性区的线路设计要求:

(1)线路要避免突然的扩大或缩小,粗细线之间采用泪形。

(2)在符合电气要求的情况下,焊盘应取最大值,焊盘与导体连接处采用圆滑的过渡线,避免用直角,独立的焊盘应加盘趾,这样可以加强支撑作用。

2、尺寸稳定性:尽可能添加铜的设计,在废料区尽可能设计多的实心铜箔。

3、覆盖膜窗口的设计:

(1)增加手工对位孔,提高对位精度。

(2)窗口设计考虑流胶的范围,通常开窗大于原设计,具体尺寸由ME提供设计标准。

(3)小而密集的开窗可采用特殊的模具设计:旋转冲,跳冲等。

4、刚挠过渡区的设计:

(1)线路的平缓过渡,线路的方向应与弯曲的方向垂直。

(2)导线应在整个弯曲区内均匀分布。

(3)在整个弯曲区内导线宽度应达到最大化。

(4)过渡区尽量不采用PTH设计。

(5)刚挠性过渡区的Coverlay及NoflqwPP的设计。

5、有air-gap要求的挠性区的设计:

(1)需弯折部分中不能有通孔。

(2)线路的最两侧追加保护铜线,如果空间不足,选择在弯折部分的内R角追加保护铜线。

(3)线路中的连接部分需设计成弧线。

(4)弯折的区域在没有干扰装配的情况下,越大越好。

6、其它:

软板的工具孔不可共用,如punch孔、ET、SMT定位孔等。


软硬结合板PCB设计注意事项:

1、软硬结合板大面积网格的间隔距离太小了,在印制电路板生产制造的过程中,图转工序在显完影之后,就会非常容易产生许多碎膜附着在板子上,导致断线。

2、软硬结合板的单面焊盘孔径的设置不完美,钻孔的过程中,就会出现问题。

3、软硬结合板的电地层又是花焊盘又是连线的问题。

4、软硬结合板在设计的过程中,焊盘的重叠问题,因为孔重叠之后,在钻孔工序会由于在一处多次钻孔导致断钻头,导致孔的损伤。


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